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晶圓元件清洗劑,
ANJ-3
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DO-6
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清洗劑 ANJ-7
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CP-3
 

膠體清潔劑CP-3


產品應用:
針對元件研磨(Lapping)後進行搓片清洗作業,能有效去除表面附著之殘留物。

使用說明:
以少許水沾CP-3後,與晶片和魔布間來回搓洗,再以水沖洗。

建議流程:
1.研磨後元件以弱酸浸泡進行預處理(Pre-clean)。
2.以CP-3進行搓洗:手取約5 g,魔布(或海綿塊)沾水後與CP-3和晶片進行來回搓洗。
3.以Ultrasonic tank進行浸泡清洗。
4.DIW沖洗。
5.旋乾,進行下一道工序。

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